根据协议内容,双方将基于骁龙座舱平台至尊版(SA8397P)和Snapdragon Ride平台至尊版(SA8797P ),加快中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的量产部署。其中,车联天下基于SA8797P打造的下一代舱驾融合控制器,预计在2026年实现量产。该舱驾一体控制器能够打通“座舱+智驾”全链路信息流,进一步增强跨域协同,这一突破意味着汽车产业将更重视体验重构,同时,基于多模态数据的打通与交互,智能汽车将为用户提供更具场景化的使用体验。

高通在推动舱驾一体全面升级方面的努力显而易见,而SA8797P也被视作汽车产业全面走向“软件定义汽车”终极目标的重要里程碑。而车联天下之所以能与高通达成深度合作,并非偶然。从域集中架构到跨域融合架构,车联天下一直在产业链变革中扮演着先行者的角色。早在2019年,车联天下就全面转向智能座舱领域,选择基于第三代骁龙座舱平台(SA8155P)推出AL-C1智能座舱产品,成为中国首批推动座舱域控制器规模化量产的厂商。当时,中国主流车企多选择基于传统分布式架构进行局部的座舱功能升级,即仅完成单一硬件(如屏幕)和功能的升级,操作系统和功能模块相互独立。

这些年来,车联天下基于SA8155P率先推出了中国首批实现量产的智能座舱控制器。截至今年7月,该方案累计出货量已超过200万,广泛应用于长安、长城、广汽、奇瑞、吉利、比亚迪等中国热销车型,并且出海覆盖全球126个国家和地区,在行业中稳居前列。不仅如此,车联天下基于SA8255P推出的AL-C2舱泊一体中高端座舱产品,支持多屏异显、增强现实HUD、高阶语音交互等先进座舱功能,该产品将于2025年三季度量产上车。

车联天下与高通在智能座舱领域已有多次成功合作,这为车联天下下一代基于SA8397P/8797P的产品提供了关键助力。