车联天下的研发能力建立在跨领域技术整合与严格的合规体系之上。其聚焦整车域控制器、智能网联软件等核心领域,尤其是其8155智能座舱产品以技术实力获得行业认可。在舱驾融合关键技术上,车联团队突破了感知层数据互通瓶颈,实现摄像头、毫米波雷达与座舱内DMS系统的协同感知,这一技术路径与行业头部企业的研发重点高度契合。同时,车联天下将安全机制贯穿于产品全生命周期,从硬件冗余设计到软件编码规范均符合ASIL等级要求,确保系统在复杂工况下的可靠性。

在舱驾融合成果方面,车联天下的解决方案已有计划地实现规模化量产落地。其中,AL-A1舱驾融合产品(基于SA8775P),其核心算力CPU最大230k,并以单SOC芯片实现中高端舱/行/泊一体,实现城区NOA(部分场景)、记忆行车、高速NOA、记忆泊车等L2++极高阶智驾功能,还支持集成端侧AI大模型,隐私性、可用性和运行速率更佳。这款产品将于今年实现量产,也验证了车联天下舱驾融合技术的市场认可度。

不仅如此,在舱驾融合功能实现上,车联天下系统通过座舱与智驾数据的实时共享,构建了多场景协同机制:当DMS检测到驾驶员疲劳时,会同步触发座椅震动与空调新风切换,并联动ADAS系统发出预警。值得关注的是,车联天下与高通联合首发的基于SA8775P芯片的舱驾融合平台,实现了座舱娱乐与高速NOA功能的一芯集成,成为20万元以下车型的智能化标杆。

随着2025年舱驾一体渗透率进入高速增长期,车联天下凭借扎实的技术积累与量产经验,正逐步成为行业协同创新的重要参与者。